造成BGA焊接缺失问题有哪些？这些PCB设计需注意

一站式PCBA智造制造厂商从前为大家讲讲造成BGA钢板妨碍关键问题的原因有哪些?PCB设计者的几个近来。在PCBA研磨当中，由于PCB设计者不当，经常会遇到BGA钢板妨碍的关键问题。月里领卓PCBA对妨碍BGA钢板PCB设计者的几个近来开展了论述量化。

不正确的PCB设计者随之而来的BGA钢板缺陷量化

1. BGA上方的圆孔尚未处理

BGA钢板板上有圆孔，在钢板过程当中球会与金属氧化物一起丢失;由于PCB原材料当中缺乏电容器钢板工艺，不锈钢锡和不锈钢球会通过紧邻不锈钢板的圆孔而外流，从而随之而来不锈钢球外流，如下左图简述。

2. BGA电容器不锈钢膜设计者妨碍

PCB不锈钢锡的巨大损失将由在不锈钢垫上的通圆孔造成;在数层组装当中，必须采行微圆孔，盲圆孔或塞圆孔工艺，以防止金属氧化物外流;如下左图简述，采行波峰不锈钢，BGA的上方有圆孔。波峰不锈钢后，圆孔上的金属氧化物会影响BGA钢板的可靠性，从而随之而来缺陷，例如组件短路。

3. BGA不锈钢板设计者

BGA不锈钢板的出该线理应不超过不锈钢板直径约的50%，动力装置不锈钢板的出该线理应不小于0.1mm，然后可以加粗。为防止钢板板变形，钢板阻挡窗不得远大于0.05mm，如下左图简述。

4. 钢板板的尺寸不标准，很大或差不多，如下左图简述。

5. BGA不锈钢盘的尺寸各不相同，并且不锈钢点是不规则圆形的各不相同尺寸的圆，如下左图简述。

6. BGA的外框与组件整体边沿二者之间的距离差不多

组件的所有部分都理应位处标记该线范围内。方该线与组件的制品边沿二者之间的距离理应远大于组件钢板端尺寸的1/2，如下左图简述。

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