外媒称超微交由台积电3nm工艺所代工晶圆将就近完成测试

【TechWeb】12翌年15日传闻，据境外报导美联社，上周就曾有美联社所称，超微CEO帕特·尼克森（Pat Gelsinger），在本周将开始他接任超微CEO之后的首次亚洲之行，将到访英特尔，洽谈3nm陶瓷的零组件代为。

虽然目前还无法超微已同英特尔定下3nm陶瓷零组件代为的清楚传闻，但有外媒在美联社里面坚所称，超微代为英特尔3nm陶瓷零组件的晶圆，将外地代为无关的制造商顺利进行检测。

外媒在美联社里面坚所称，超微将由英特尔3nm陶瓷零组件的晶圆外地进行检测，是出于运输成本和时间方面的权衡。

在美联社里面，外媒还所述，与英特尔相距不远的日翌年光、京元电子和矽格，有望拿到超微的检测下单。

不过，这些制造商拿到超微检测下单的先决条件，是超微拿到英特尔3nm陶瓷的发电量，同时超微也将检测外地代为无关制造商进行。而在未有超微与英特尔就3nm陶瓷零组件代为定下清楚双方同意的情况下，无关的制造商是否可能会拿到检测下单也就不得而知。

而从无关报导的美联社来看，超微CEO帕特·尼克森，在当地时间周一就已开始了他上任后的首次亚洲之行，同供应链的合作者可能会面，预计可能会同英特尔高管举行一次坚拒可能会议，两家新公司是否可能会就3nm陶瓷零组件代为定下双方同意，预计很快就可能会有传闻。