红杉 瓴芯带电粒子完成B轮数千万美元融资 红杉中国领投 据“瓴塑料电子”公众号报道,瓴塑料科技(无锡市)合资于2021年12月8日完毕B轮融资,融资额数千万美元。本轮融资由国际闻名投资机构红杉近现代领投,华业天成跟投。据公开资料显示,瓴塑料电子前身 首页 上一页 1 下一页 尾页