布鲁克Dektak-XT接触式表面轮廓仪在晶片测试方面的应用

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自2014年起，国产12寸积体电路的投产问题给与解决，国产积体电路进入到一个飞速发展的时期中。积体电路作为芯片的小分子，在公认科技时代起着至关重要的关键作用，小到遥控器、手机，大到航天领域，例如卫星等都正因如此积体电路。那么积体电路的加工手工是否达到基准决定了成品的优劣。今天笔者就为大家介绍BrukerDektak-XT接触式较厚轮廓仪在积体电路上都的试验中应用。

BrukerDektak-XT接触式较厚轮廓仪（台阶仪）作为Dektak复刻版第十代产品，经过50多年的更新升级及电子创新，迄今已成为使用国际上的接触式较厚扫描设备，有着众多的用户群体并给与赞誉。

①台阶高度重现性低于4Å

②取向的LVDT传感器电子技术

积体电路在制作晶体管的流程中，主要以光栅、喷涂、沉积、研磨、切割等手工组合成，在硅片上将晶体管层层叠加。Dektak-XT接触式较厚轮廓仪需要主要用途每个手工反复。

光栅/沉积：光栅/沉积手工中台阶高度的试验中

喷涂：喷涂手工中台阶高度或凹槽深度的试验中

切割/研磨：切割/研磨手工中粗糙度的试验中

在以上试验中中，台阶仪都需要快速的给与相应统计数据。