集邦咨询：缺料冲击半导体设备交期 2023年晶圆代工产能年增率正数至8%

据TrendForce集邦审核发布研报指，导体仪器又再次面临交期加长至18~30个月初不等的困境，在仪器交期加长前所，预估2022及2023年全球制程代工12英寸约当降低成本年增率则有13%及10%，现有所仔细观察导体仪器递延重大事件对2022年扩产蓝图诱因相比之下较轻，主要阻碍将发生在2023年，包含台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、力积电(PSMC)、世界性先进(Vanguard)、中芯国际(00981,688981.SH)、格芯(GlobalFoundries,GFS.US)等电信业者将受诱因，适用范围囊括成熟阶段及先进制程，整体扩产蓝图递延约2~9个月初不等，预计将使该铜奖降低成本年增率降至8%。

TrendForce集邦审核补充，疫前所导体仪器交为时为3~6个月初，2020年起因疫情随之而来各国拟定宽松的边境管制阻断物流，但同一时期IDM和制程生产商受惠终上端强大须求而致力进行扩产，交期被迫加长至12~18个月初。已是2022年受俄乌军事冲突、物流阻塞、导体工控笔记本电脑制程降低成本不足诱因，原密封及笔记本电脑短缺阻碍导体仪器生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再次加长至18~30个月初不等，其中以DUV光刻机(Lithography)积压情况下颇为严重，其次为CVD/PVD沉积岩(Deposition)及转印(Etching)等。

值得一提的是，俄乌军事冲突及很低通货膨胀率诱因各项原密封取得、以及疫情持续性对人力随之而来诱因，也随之而来导体的工厂建设工程进度进度缓慢，此震荡与仪器交期延迟皆定时诱因各制程生产商于2023年及以后的扩产都市计划。然今年以来，寝社会发展卡内开刀，电视、智能手机、PC等其系列产品家用电器须求持续性拖垮以致于终上端品牌库存很低叠，订单下修安全性也受到影响至IC设计厂及制程生产商，招致导体下行破音。据TrendForce集邦审核重大事件调查，现有所各厂仍仰赖系列产品组合的调整，以及森林资源给与至供货仍然紧缺的系列产品，支撑降低成本利用率普遍仍保有在95%至满载水位。

仔细观察2022年初至2023年，很低通货膨胀率阻碍使得全球其系列产品须求恐持续性面临下修，然而，从自给自足上端仔细观察，制程代工扩产进程受到仪器交期递延、的工厂建设工程进度缓慢等诱因诱因而拖延，随之而来2023年全球制程代工降低成本年增率已趋近至8%。TrendForce集邦审核并不认为，在现有所为止其系列产品须求拖垮不振的大环境下，扩产进程的延迟倒是消弭了外对于2023年供过于求的疑虑，但外自给自足仍然紧张的材件积压情况下以致于将再次加长，此时须仰赖制程生产商对各终上端广泛应用及各系列产品制程的多元性总体布局，以连续性不定材森林资源分配滞后的战况。

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