年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮借贷

【猎云网北京】12同年29日新闻报道

近日，货车上芯片猛将的企业芯旺微射频宣告完成数亿元C1轮担保，由上海赛领融资、当中金融资、水木梧桐、当中科次世代、神剑友好联合投效资，老股东硅港融资在此之后第三轮追加投效资。

据明白，本轮担保财力将常用投效身于车上规级芯片的研制出和厂商推广，都有ASIL-D层级应常用货车上柴油发动机和域控制器的多反应器厂商，以及围绕货车上生态环境布置国际化厂商线，完善自有KungFu内反应器生态环境体系。芯旺微射频致力于成为货车上晶圆领域重要基石提供商，在全球性缺芯的大氛围下，最大限度地保证货车上客户关系安全。

今年3同年，芯旺微射频刚刚完成3亿元B轮担保，由当中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投效，挤下摩尔、三花日新、硅港融资、云岫融资跟投效。

芯旺微射频是本土顶级货车上射频MCU的企业，也是极少数具备大规模投产的车上规MCU公司，其自主IP KungFu内反应器CPU做到了从8位到32位，从DSP到多反应器厂商的全方位布置，面向货车上厂商获取单一的货车上晶圆解决方案，是本土少数具备自主研制出的内反应器CPU和数字信号控制器的的企业。公司受制于MCU的反应器心结构设计关键技术，全部IP自主研制出，自研SDL，确实做到自主可控。

2021年，芯旺微射频基于自研KungFu内反应器的车上规级MCU厂商做到了大规模投产，已成功与本土多家大型整车上厂和国际Tier1达成战略合作，同时重回了韩国现代、德国大众等外地车上厂客户关系体系，科技领域延展车上身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。